Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры серии Bedrock R8000 в небольшом форм-факторе. В основу устройств положены процессоры AMD Ryzen Embedded 8000, в состав которых входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью до 16 TOPS.

Новинки имеют модульную конструкцию. Она включает основную SoM-плату с CPU, слотами для памяти DDR5 и накопителей SSD NVMe, плату NIO (сетевые контроллеры и интерфейсы ввода/вывода), карты расширения (Wi-Fi, 4G/5G и пр.), а также модуль питания Power Module. Для последнего доступны три варианта исполнения — 12–24 В, 12–48 В и 12–60 В.

Источник изображений: SolidRun

Компьютеры используют пассивное охлаждение. Корпус изготовлен из прочного анодированного алюминия. Габариты основного блока Tile составляют 29 × 160 × 130 мм. В зависимости от конфигурации с одной или двух сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Возможны различные варианты крепления: на стену, DIN-рейку, VESA или использование в настольном режиме.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen 9 8945HS (8 ядер, 16 потоков, 4,0–5,2 ГГц, 45 Вт) с графикой AMD Radeon 780M. Дополнительно могут быть установлены до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 формата M.2 с производительностью 26 TOPS или до двух ИИ-ускорителей Hailo-10 M.2 с быстродействием 40 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Поддерживаются до трёх SSD стандарта M.2 2280 (NVMe PCIe 4.0 x4) и до четырёх сетевых портов 2.5GbE (контроллер Intel I226). Можно также установить комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (Intel AX210) в виде модуля M.2 key-E 2230 и сотовый модем 4G/5G в виде модуля M.2 key-B 3042/3052. В набор интерфейсов входят HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, USB 4.0 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), а также три порта USB 3.2 Gen2 (5 Гбит/с). Заявлена совместимость с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Как правило, основное внимание AMD привлекает своими процессорами с архитектурой x86, будь то Ryzen или EPYC. Тем не менее, другие направления, такие как встраиваемые платформы или решения для периферийных вычислений, для компании также играют важную роль.

Вчера AMD анонсировала новую платформу Embedded+, главной особенностью которой является сочетание хорошо знакомой и отлично себя зарекомендовавшей архитектуры Zen+ с наработками бывшей Xilinx в лице SoC Versal AI Edge.

Источник изображений: AMD via AnandTech

В данном случае речь идёт об использовании соответствующих чипов в рамках одной системной платы, представляющей собой практически законченное изделие, предназначенное для использования в сценариях, требующих низкого энергопотребления при достаточно серьёзных вычислительных возможностях, особенно в традиционных для ИИ форматах.

Сфера применения такого решения крайне широка и включает в себя любые задачи, требующие обработки массивов данных, поступающих в реальном времени с различных сенсорных систем и датчиков. Это могут быть как медицинские устройства, так и решения «умной промышленности» или автономный транспорт.

Во всех упомянутых случаях требуется низкая латентность, и платформа AMD Embedded+ соответствует подобного рода требованиям. Также она является поистине универсальной, поскольку несёт в своём составе как x86-ядра процессора Ryzen Embedded, так и ядра Arm в составе чипа Versal, а для уникальных задач можно использовать программируемую FPGA-логику.

Новую платформу характеризует широкий спектр поддерживаемых интерфейсов ввода-вывода, начиная со стандартных Ethernet, USB и HDMI/Display Port, заканчивая интерфейсами различных сенсоров, такими, как MIPI и LVDS, а также GMSL. Речь идёт не только о сенсорах машинного зрения, но и о различных радарах, лидарах, ультразвуковых датчиках, приёмниках GPS и тому подобных устройствах.

Одновременно с анонсом самой платформы AMD представила готовое решение на её основе — плату Sapphire VPR-4616-MB. Решение имеет форм-фактор mini-ITX и несёт на борту Ryzen Embedded R2314 и Versal AI Edge 2302.

Первый имеет конфигурацию с четырьмя x86-ядрами и шестью блоками Radeon Vega. В составе второго имеется по паре ядер Arm Cortex-A72 и Cortex-R5F, последние предназначены для работы в режиме реального времени. Программируемая часть содержит 329 тысяч логических ячеек и свыше 150 тысяч LUT. Чип способен развивать до 23 Топс на операциях в формате INT8 за счёт 34 собственных движков ИИ, ещё 5 Топс может выдать программируемая логика. 464 движка DSP делают данное решение хорошо подходящим для реализации машинного зрения, в том числе в системах автопилота.

Плата имеет специальный разъём расширения, к нему подключаются различные модули с интерфейсами машинного зрения, Ethernet и GPIO. Объём оперативной памяти, которым можно укомплектовать решение, достигает 64 Гбайт, доступна установка накопителя M.2 и SATA, имеется отдельный слот M.2 2230 для реализации беспроводной связи.

Компания Sapphire представила компактную материнскую плату Edge IPC-FP6, предназначенную для создания периферийных устройств, медицинского оборудования, тонких клиентов и различных терминалов. Новинка построена на платформе AMD Ryzen Embedded V2000. Максимальная комплектация включает процессор V2748 (8C/16T; 2,9–4,15 ГГц; 45 Вт). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата выполнена в формате mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3, а также коннектор M.2 Key M 2242/2260/2280 с поддержкой интерфейса PCIe x4. Предусмотрены разъём M.2 Key E 2230 (PCIe x1; USB 2.0) для модуля беспроводной связи и слот PCIe x8 для карты расширения. В оснащение входят сетевые контроллеры 10GbE (Marvell AQC107) и 1GbE (Realtek RTL8111H) с гнёздами RJ-45. За безопасность отвечает чип Infineon SLB9670 TPM 2.0.

Источник изображения: Sapphire

Среди доступных интерфейсов есть четыре порта DP 1.4 (плюс один eDP), по два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 2.0, набор аудиогнёзд, два последовательных порта RS232/422/485 DB9, а также гнездо для подачи питания (12–19 В). Через коннекторы на плате можно задействовать дополнительно четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта.

В зависимости от установленного процессора новинка комплектуется различными активными кулерами. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 20.04.1.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Компания AMD анонсировала процессоры Ryzen Embedded 7000 на архитектуре Zen 4, предназначенные для использования во встраиваемых системах. О намерении представить продукты на этих чипах сообщили многие известные производители, включая Advantech, ASRock и DFI.

Ryzen Embedded 7000 — это первые «встраиваемые» процессоры AMD, при изготовлении которых применяется 5-нм технология. AMD гарантирует, что чипы данной серии будут доступны в течение семи лет. Говорится о совместимости с Windows Server, Windows 10/11, а также Ubuntu Linux.

Источник изображений: AMD

Процессоры получили исполнение AM5. В серию вошли пять моделей (см. таблицу ниже), количество вычислительных ядер у которых в зависимости от модификации равно 6, 8 или 12. Есть SMT. Базовая тактовая частота варьируется от 3,7 до 4,5 ГГц, частота в турбо-режиме — от 5,1 до 5,4 ГГц. Объём кеша L2 равен 1 Мбайт на ядро. Размер кеша L3 составляет 32 или 64 Мбайт. Показатель TDP равен 65 Вт у младших версий и 105 Вт у старших.

Чипы семейства Ryzen Embedded 7000 получили контроллер оперативной памяти DDR5-5200 ECC и интегрированную графику RDNA2. Обеспечивается поддержка 28 линий PCIe 5.0. Изделия рассчитаны на системы автоматизации, машинного зрения и другие индустриальные применения.

Для заказа, по сообщению ресурса CNX-Software, доступно устройство Palmshell NeXT H2: это микросервер на платформе AMD, который также предлагается в виде одноплатного компьютера для разработчиков. Цена начинается приблизительно с $200.

В основу положен процессор Ryzen Embedded R1505G (два ядра; четыре потока; 2,4–3,3 ГГц; 25 Вт). Для модулей оперативной памяти DDR4-2400 предусмотрены два слота SO-DIMM: опционально предлагаются модификации с 8 и 16 Гбайт ОЗУ.

Источник изображений: CNX-Software

Система может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 (NVMe) вместимостью 256 или 512 Гбайт. Есть два порта SATA-3 и слот для карты microSD. В арсенале новинки — два сетевых порта 10GbE SFP+ и порт 2.5GbE RJ45, а также коннектор M.2 B-key 3042 для модема 4G/5G. Дополнительно может быть добавлен комбинированный адаптер Intel AX210NGW (Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2) в виде модуля M.2 E-Key 2230.

Предусмотрены два разъёма HDMI с поддержкой видео 4Kp60, интерфейс eDP (только у одноплатного компьютера), по два порта USB 3.1 Gen2 и USB 2.0. Система охлаждения включает медный радиатор и PWM-вентилятор со скоростью вращения до 3000 об/мин. Питание подаётся через DC-разъём (12–19 В).

В тыльной части сервера предусмотрены гнёзда для шести внешних антенн. Говорится о совместимости с широким набором ОС, включая Ubuntu, Arch Linux, Fedora, Debian, OpenWrt, Windows, pfSense и ROS.

AMD продолжает активно расширять портфолио x86-совместимых процессоров. Вчера компания представила новые чипы Ryzen Embedded 5000 на базе отлично зарекомендовавшей себя архитектуры Zen 3. Новые 7-нм чипы созданы с упором на высокую энергоэффективность и предназначены для сетевых платформ различного рода — маршрутизаторов, межсетевых экранов и тому подобного оборудования.

На момент анонса модельный ряд включает в себя четыре варианта CPU с количеством ядер от 6 до 16 и теплопакетом от 65 до 105 Вт. Объём кеша у 6- и 8-ядерных вариантов составляет 32 Мбайт, у старших 12- и 16-ядерных версий — 64 Мбайт. Все процессоры рассчитаны на работу с двумя каналами DDR4-3200 (ECC).

Источник: AMD

Количество доступных процессорных линий PCI Express 4.0 — 24. При использовании чипсета X570 — 36 линий. Процессоры используют широко распространённый разъём AM4 и совместимы с теми же наборами системной логики, что и обычные Ryzen 5000.

Модельный ряд AMD Ryzen Embedded 5000

Отдельно AMD отмечает, что Ryzen Embedded 5000 отвечают строгим промышленным стандартам надёжности и обслуживаемости (RAS) и рассчитаны на работу под нагрузкой в режиме 24/7. Эти новинки должны заполнить некоторый вакуум между экономичными Ryzen Embedded V3000 в BGA-упаковке и мощными, но дорогими процессорами EPYC Embedded 9004.

Новые решения найдут своё место в компактных, но при этом достаточно производительных сетевых решениях и системах хранения данных для малого и среднего бизнеса, а также везде, где требуется достаточно высокая производительность при умеренном тепловыделении. Сюда относятся, к примеру, компактные edge-серверы и другие системы подобного рода.

Компания DFI анонсировала одноплатный компьютер PCSF51 формата 1,8″ для применения в промышленной сфере: новинка подходит для периферийных вычислений, создания роботизированных систем, платформ машинного зрения, систем автоматизации и пр. В основу положен встраиваемый процессор AMD серии Ryzen Embedded R2000.

Максимальная конфигурация включает чип R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1–3,7 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4-2667 составляет 4 или 8 Гбайт. Для хранения данных служит модуль eMMC 5.0 производства SanDisk вместимостью 32, 64 или 128 Гбайт.

Источник изображения: DFI

Одноплатный компьютер несёт на борту 1GbE-контроллер Intel I210AT (RJ45). Для вывода изображения имеется разъём HDMI 1.4: поддерживается разрешение до 4096 × 2160 пикселей (обработкой графики занят блок AMD Vega). Предусмотрены два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и коннектор M.2 E key (PCIe x1 / USB 2).

Решение имеет размеры 84 × 55 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu 20.04 LTS. Компания DFI отмечает, что жизненный цикл PCSF51 составляет десять лет.