Компания Sapphire Technology анонсировала плату EDGE+VPR-7P132 на платформе AMD Embedded+, предназначенную для построения различных периферийных устройств с ИИ-функциями. В новинке соседствуют процессор AMD Ryzen AI Embedded и адаптивная «система на чипе» AMD Versal AI Edge Gen 2.

Решение выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Задействовано FPGA-решение Versal AI Edge Gen 2 VE3558 с восемью ядрами Arm Cortex-A78AE, десятью ядрами реального времени Arm Cortex-R52, графическим блоком Arm Mali-G78AE. Программируемая часть содержит 492 тыс. логических ячеек и 225 тыс. LUT. Чип обеспечивает ИИ-производительность до 123 TOPS на операциях INT8. Есть 16 Гбайт памяти LPDDR5-4266, флеш-модуль UFS 3.1 вместимостью 256 Гбайт, интерфейс Mini DisplayPort, а также модуль TPM 2.0 (Infineon OPTIGA TPM SLM 9672) и 250-контактный коннектор для плат расширения.

CPU-секция получила процессор Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX), который объединяет шесть ядер с архитектурой Zen 5 (12 потоков) с тактовой частотой до 4,5 ГГц, графический ускоритель AMD Radeon (RDNA 3.5) и нейропроцессорный блок с ИИ-производительностью до 50 TOPS в режиме INT8. Чип функционирует в тандеме с 64 Гбайт памяти LPDDR5-4266 (впаяна на плату). Предусмотрены коннектор M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4), слот M.2 Key E 2230 (PCIe 4.0 x1, I2S, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём OCulink x4.

Источник изображения: Sapphire

Плата получила два сетевых порта 10GbE, по два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A и USB 2.0 Type-A, коннектор USB4 Type-C, четыре интерфейса Mini DisplayPort. Через внутренние разъёмы можно использовать аудиоинтерфейсы. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2-8.6 и Ubuntu 22.04. В качестве платы расширения упомянут модуль с поддержкой 12 камер для автомобильных систем и робототехники.

AMD представила процессоры AMD Ryzen AI Embedded серий P100 и X100, сочетающие высокопроизводительные ядра Zen 5, GPU RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ. Процессоры серии P100 ориентированы на автомобильные решения и промышленную автоматизацию, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер и повышенной ИИ-производительностью предназначены для более требовательных физических и автономных систем.

Процессоры серии P100 с 4–6 ядрами, оптимизированные для цифровых кабин следующего поколения и HMI (человеко-машинных интерфейсов), обеспечивают рендеринг графики в реальном времени для автомобильных информационно-развлекательных дисплеев, взаимодействие на основе ИИ и быстродействие в многодоменных средах. Они обеспечивают до 2,2-кратное повышение производительности в многопоточных и однопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображений: AMD via ServeTheHome

Чипы P100 имеют диапазон TDP от 15 Вт до 54 Вт, поддерживают память LPDDR5X и выполнены в BGA-корпусе размером 25 × 40 мм (FP8). Новые чипы с поддержкой работы при температуре от –40 °C до +105 °C созданы для сложных условий эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5-5600 (ECC) и LPDRR5x-7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE-интерфейсов и двух USB4-подключений.

AMD утверждает, что серия P100 обеспечивает до трёх раз большую ИИ-производительность (AI TOPS) по сравнению с серией Ryzen Embedded 8000. Это имеет важное значение для клиентов, модернизирующих существующие системы для достижения более высокой производительности ИИ на Ватт и на плату в целом, отметил ресурс Storagereview. Помимо автомобильного применения компания также ориентирует свои процессоры на вещательное оборудование, промышленные ПК, киоски, медицинские устройства и даже аэрокосмическую отрасль.

Процессоры Ryzen AI Embedded обеспечивают согласованную среду разработки с унифицированным программным стеком, охватывающим CPU, GPU и NPU. Разработчики получат преимущества от оптимизированных библиотек CPU, открытых стандартных API GPU и архитектуры XDNA. Весь программный стек построен на базе открытой платформы виртуализации Xen, которая обеспечивает безопасную изоляцию нескольких доменов. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для HMI, FreeRTOS для задач реального времени и Android или Windows для поддержки многофункциональных приложений, которые безопасно работают параллельно.

Процессоры AMD Ryzen AI Embedded P100 с 4–6 ядрами, а также инструменты разработки и документация уже доступны для ознакомления избранным клиентам. Начало серийного производства чипов намечено на II квартал, а референсные платы появятся во II половине 2026 года. Процессоры серии P100 с 8–12 ядрами, предназначенные для приложений промышленной автоматизации, начнут поставляться в I квартале. Предоставление образцов процессоров серии X100 с до 16 ядер начнётся в I половине этого года.

Компания AMD анонсировала процессоры серии Ryzen Embedded 9000, предназначенные для использования во встраиваемых устройствах, промышленных компьютерах, системах автоматизации, платформах машинного зрения и пр. Производитель обещает доступность чипов в течение семи лет.

Изделия Ryzen Embedded 9000, выполненные на архитектуре Zen 5, совместимы с разъёмом AM5. При изготовлении применяется 4-нм технология. Показатель TDP варьируется от 65 до 170 Вт. Заявлена поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Источник изображений: AMD

На сегодняшний день в новое семейство процессоров входят семь моделей: Ryzen Embedded 9600X, 9700X, 9800X3D, 9900X, 9900X3D, 9950X и 9950X3D. Они насчитывают от 6 до 16 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. Базовая тактовая частота варьируется от 3,8 до 4,7 ГГц, максимальная частота — от 5,2 до 5,7 ГГц (см. характеристики ниже). Объём кеша L3 составляет от 32 до 128 Мбайт (решения с индексом 3D поддерживают технологию 3D V-Cache).

В состав чипов входит графический ускоритель на архитектуре AMD RDNA 2. Говорится о поддержке инструкций AVX-512, предназначенных для ускорения ресурсоёмких вычислений, таких как обработка больших массивов данных, задачи ИИ и пр.

Компания AMD также сообщает, что в конце текущего года дебютируют новые процессоры семейства Ryzen Pro Embedded, поставлять которые планируется в течение десяти лет. Эти чипы получат расширенные функции обеспечения безопасности, включая инструмент AMD Platform Secure Boot и средства полного шифрования памяти AMD Memory Guard.

Компания Synology анонсировала сетевое хранилище данных RackStation RS2825RP+ для предприятий малого и среднего бизнеса. Устройство, рассчитанное на монтаж в стойку, выполнено на аппаратной платформе AMD, а в качестве ОС применяется фирменная система DiskStation Manager (DSM) на основе веб-интерфейса.

Новинка несёт на борту процессор Ryzen Embedded V1780B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте до 3,6 ГГц. Базовая конфигурация включает 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 ECC с возможностью расширения до 32 Гбайт (два модуля UDIMM).

Во фронтальной части расположены 16 отсеков для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3. Поддерживается формирование массивов RAID 0/1/5/6/10. При необходимости можно добавить модуль расширения RX1225RP, предоставляющий ещё 12 посадочных мест для накопителей LFF/SFF. Допускается горячая замена.

Источник изображений: Synology

Хранилище RackStation RS2825RP+ располагает двумя сетевыми портами 1GbE и портом 10GbE (все на основе разъёмов RJ45), двумя портами USB 3.0 и коннектором Mini-SAS HD. Есть также слот PCIe 3.0 x8, в который может быть установлен адаптер для M.2 SSD, сетевой контроллер 10GbE или 25GbE. Новинка выполнена в форм-факторе 3U с размерами 132,3 × 482 × 656,5 мм, а масса составляет 17,3 кг. Установлены два блока питания мощностью 550 Вт каждый. В системе охлаждения задействованы три вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Для устройства заявлена поддержка протоколов SMB1/2/3 (CIFS), NFSv3/4/4.1, NFS Kerberized sessions, iSCSI, HTTP(S), FTP, SNMP, LDAP, CalDAV. Производительность достигает 3519 Мбайт/с при последовательном чтении и 1790 Мбайт/с при последовательной записи. Приём заказов на хранилище уже начался.

Компания Sapphire анонсировала материнскую плату Edge+ VPR-5050 на платформе AMD Embedded+, выполненную в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Новинка предназначена для таких задач, как ИИ-приложения, промышленная автоматизация, обработка данных от различных датчиков в режиме реального времени и пр.

Плата содержит процессор AMD Ryzen Embedded V2748 с восемью ядрами (2,9/4,15 ГГц) и графическим ускорителем Radeon RX Vega 7 с частотой 1,6 ГГц. Кроме того, задействована FPGA AMD Versal AI Edge VE2302 с двумя ядрами Arm Cortex-A72 (до 1,6 ГГц), двумя ядрами Arm Cortex-R5F, ИИ-движком с производительностью до 23 TOPS, памятью LPDDR4 (2 × 4 Гбайт или 2 × 8 Гбайт) и опциональным чипом eMMC на 64 Гбайт.

Материнская плата располагает двумя слотами SO-DIMM с поддержкой до 64 Гбайт памяти DDR4-3200. Есть коннектор M.2 для SSD (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) и порт SATA-3 для дополнительного накопителя (SSD или HDD). В разъём M.2 Key-E 2230 (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) может быть установлен комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Доступен слот расширения PCIe x8.

Источник изображения: Sapphire

Набор интерфейсов включает выходы DP и HDMI, по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0 Type-A, один порт USB 3.2 Gen2 Type-C, гнездо RJ-45 для сетевого кабеля (контроллер 2.5GbE), последовательный порт и 3,5-мм аудиогнёзда. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Говорится о совместимости с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2–8.6 и Ubuntu 22.04. Для новинки доступны различные индустриальные модули расширения, в частности, с двумя портами 10/25GbE или 1GbE. Материнская плата может быть оборудована активным кулером с вентилятором.

Компания Synology анонсировала устройства для бесшовного резервного копирования и быстрого восстановления данных семейства ActiveProtect. Решение объединяет специализированное ПО, серверы и хранилища резервных копий в единую унифицированную платформу.

Утверждается, что ActiveProtect обеспечивает надёжную защиту всех корпоративных рабочих нагрузок. Это могут быть приложения SaaS, виртуальные машины, физические серверы, компьютеры с Windows и macOS, файловые серверы и базы данных. Благодаря встроенному гипервизору ActiveProtect пользователи могут в любое время тестировать резервные копии, а интуитивно понятный интерфейс упрощает управление. ActiveProtect предполагает применение стратегии 3-2-1-1-0, где:

• 3 — создание не менее трёх копий данных;
• 2 — хранение информации как минимум на двух разных типах носителей;
• 1 — хранение одной резервной копии вне организации (например, в облачном хранилище);
• 1 — создание одной неизменяемой копии;
• 0 — обеспечение нулевого уровня ошибок при регулярном тестировании.

Платформа ActiveProtect, как утверждается, позволяет выполнять резервное копирование с максимальной скоростью, устранять дублирование данных, увеличивать ёмкость хранилища и мгновенно восстанавливать информацию в случае необходимости. Консоль ActiveProtect Manager (APM) даёт возможность просматривать до 150 тыс. рабочих нагрузок, а также контролировать до 2500 систем. Возможно формирование среды с физической изоляцией (air-gap).

Источник изображений: Synology

В семейство устройств резервного копирования ActiveProtect вошли модели в настольном форм-факторе DP320 и DP340 на процессоре AMD Ryzen R1600. Первая оснащена 8 Гбайт RAM и двумя отсеками для LFF-накопителей (установлены два HDD по 8 Тбайт каждый). Возможна защита до 20 систем или 50 пользователей SaaS.

Вторая модификация располагает 16 Гбайт ОЗУ и четырьмя отсеками для LFF-накопителей (установлены четыре HDD по 8 Тбайт каждый). Эта версия укомплектована двумя кеширующими SSD вместимостью по 400 Гбайт. Возможна защита до 60 систем или 150 пользователей SaaS. Младшая версия получила два сетевых порта 1GbE, старшая — по одному порту 1GbE и 10GbE.

Кроме того, представлено стоечное устройство DP7400 типоразмера 2U с процессором AMD EPYC 7272 (12 ядер) и 64 Гбайт RAM (расширяется до 512 Гбайт). В оснащение входят десять LFF HDD ёмкостью 20 Тбайт каждый и два SFF SSD на 3,84 Тбайт. Есть один порт 1GbE и два порта 10GbE. Это решение может работать 2500 серверами или 150 тыс. рабочими нагрузками в кластере.

Сетевые источники также сообщают, что к выпуску готовятся стоечные системы DP5200 и DP7300 в форм-факторе 1U и 2U соответственно, но их описание на момент подготовки материала отсутствовало на сайте производителя.

Весной 2023 года компания Asustor анонсировала компактные сетевые хранилища (NAS) типа All-Flash под названием Flashstor 6 и Flashstor 12 на процессорах Intel Jasper Lake. А теперь дебютировали устройства второго поколения — Flashstor 6 Gen2 и Flashstor 12 Pro Gen2, в основу которых легла аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded.

Новинки несут на борту чип Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Процессор работает в тандеме с оперативной памятью DDR5-4800, объём которой составляет 8 Гбайт у младшей модели и 16 Гбайт у старшей. В обоих случаях размер ОЗУ может быть увеличен до 64 Гбайт. Предусмотрен флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт для ОС.

Хранилище Flashstor 6 Gen2 получило шесть коннекторов M.2 для накопителей NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, один сетевой порт 10GbE RJ-45 и адаптер питания мощностью 90 Вт. В оснащение Flashstor 12 Pro Gen2 входят 12 коннекторов M.2 для NVMe SSD (8 × PCIe 4.0, 4 × PCIe 3.0), два порта 10GbE RJ-45 и адаптер питания на 120 Вт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10.

Новинки располагают двумя портами USB4 Type-C (40 Гбит/с) и тремя разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Имеется вентилятор охлаждения диаметром 80 мм. Габариты составляют 308,26 × 193 × 48,3 мм, масса —1,45 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Источник изображения: Asustor

Заявленная производительность в конфигурации RAID 5 при чтении / записи достигает 1179 / 1181 Мбайт/с у Flashstor 6 Gen2 и 2331 / 2358 Мбайт/с у Flashstor 12 Pro Gen2. Цена составляет соответственно $1000 и $1400.

Компания ASRock Industrial анонсировала встраиваемую систему DSF-A6000 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре дисплея формата 4K. Устройство может монтироваться на стену или DIN-рейку; поддерживается стандартное крепление VESA.

В основу положен процессор AMD Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами, работающими на частоте 2,1–3,5 ГГц. Задействовано активное охлаждение с вентилятором. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в виде двух модулей SO-DIMM. Для установки SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 предусмотрен коннектор M.2 Key M 2242/2280.

Источник изображения: ASRock Industrial

В оснащение включены три Ethernet-контроллера: Realtek RTL8111H и Intel I210 стандарта 1GbE, а также Realtek RTL8125BG стандарта 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE+. Есть слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера беспроводной связи и разъём M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen1; USB 2.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). Звуковая подсистема базируется на кодеке Realtek ALC256 High Definition Audio.

На фронтальную панель выведены четыре интерфейса HDMI 2.0b для мониторов, два порта USB 3.2 Gen2 и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Сзади расположены последовательный порт RS-232 (RJ-50), ещё одно гнездо RJ-45, порт USB 2.0, аудиоразъём на 3,5 мм и DC-гнездо для подключения блока питания (19 В/90 Вт).

Новинка имеет размеры 182,2 × 175,2 × 25 мм и весит около 750 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 11. За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания ASRock Industrial анонсировала материнскую плату IMB-A8000 типоразмера mini-ITX, ориентированную на промышленный и коммерческий рынки. Новинка может использоваться для построения робототехнических комплексов, систем машинного зрения и пр. В основу положена аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded 8000.

Плата предлагается в модификациях IMB-A8000P, IMB-A8000S, IMB-A8000M и IMB-A8000V, которые оснащены соответственно процессором 8845HS (8С/16Т, 3,8 ГГц, 35–54 Вт), 8645HS (6С/12Т, 4,3 ГГц, 35–54 Вт), 8840U (8С/16Т, 3,3 ГГц, 15–30 Вт) и 8640U (6С/12Т, 3,5 ГГц, 15–30 Вт). Есть два слота для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображения: ASRock Industrial

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Доступны два порта SATA-3 и разъём M.2 Key M 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi, а в слот M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0) — модем 4G/5G (плюс SIM). В оснащения входят сетевые контроллеры Realtek RTL8125BG 2.5GbE и Realtek RTL8111H 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, а также слот расширения PCIe 4.0 x8.

Интерфейсный блок содержит два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, четыре порта DP 1.4a, четыре разъёма USB 3.2 Gen2, два последовательных порта (RS-232/422/485), два 3,5-мм аудиогнезда. Через коннекторы на плате можно задействовать ещё три последовательных порта и четыре порта USB 2.0. Питание (12–28 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C.

Компания iBase Technology расширила ассортимент одноплатных компьютеров, анонсировав модель IB200 на платформе AMD. Новинка может применяться для создания IoT-устройств, систем промышленной автоматизации, периферийных вычислений и пр.

Изделие имеет размеры 100 × 72 мм. Устанавливается процессор семейства Ryzen Embedded R2000, содержащий до четырёх ядер (восемь потоков). Обработкой графики занят интегрированный контроллер AMD Radeon Vega. Поддерживается до 8 Гбайт памяти DDR4. Есть один порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-Key для подключения SSD (NVMe).

Источник изображения: iBase

В оснащение входят два разъёма HDMI 2.0b с возможностью подключения 4K-дисплеев и двухканальный интерфейс LVDS с поддержкой разрешения 1920 × 1200 пикселей (60 Гц). На базе контроллера Intel I226IT реализованы два сетевых порта 2.5GbE. Кроме того, доступны два порта USB 3.2 Gen2. Коннектор M.2 2230 E-Key даёт возможность подключить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth. Предусмотрен звуковой кодек Realtek ALC888S-VD2-GR.

Через коннекторы на плате могут использовать до четырёх последовательных портов  RS-232/422/485 и до трёх портов USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Упомянут модуль TPM 2.0. Энергопотребление варьируется в диапазоне от 12 до 25 Вт в зависимости от конфигурации.