Компания Synology анонсировала сетевое хранилище данных RackStation RS2825RP+ для предприятий малого и среднего бизнеса. Устройство, рассчитанное на монтаж в стойку, выполнено на аппаратной платформе AMD, а в качестве ОС применяется фирменная система DiskStation Manager (DSM) на основе веб-интерфейса.

Новинка несёт на борту процессор Ryzen Embedded V1780B с четырьмя ядрами (восемь потоков), работающими на частоте до 3,6 ГГц. Базовая конфигурация включает 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 ECC с возможностью расширения до 32 Гбайт (два модуля UDIMM).

Во фронтальной части расположены 16 отсеков для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3. Поддерживается формирование массивов RAID 0/1/5/6/10. При необходимости можно добавить модуль расширения RX1225RP, предоставляющий ещё 12 посадочных мест для накопителей LFF/SFF. Допускается горячая замена.

Источник изображений: Synology

Хранилище RackStation RS2825RP+ располагает двумя сетевыми портами 1GbE и портом 10GbE (все на основе разъёмов RJ45), двумя портами USB 3.0 и коннектором Mini-SAS HD. Есть также слот PCIe 3.0 x8, в который может быть установлен адаптер для M.2 SSD, сетевой контроллер 10GbE или 25GbE. Новинка выполнена в форм-факторе 3U с размерами 132,3 × 482 × 656,5 мм, а масса составляет 17,3 кг. Установлены два блока питания мощностью 550 Вт каждый. В системе охлаждения задействованы три вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Для устройства заявлена поддержка протоколов SMB1/2/3 (CIFS), NFSv3/4/4.1, NFS Kerberized sessions, iSCSI, HTTP(S), FTP, SNMP, LDAP, CalDAV. Производительность достигает 3519 Мбайт/с при последовательном чтении и 1790 Мбайт/с при последовательной записи. Приём заказов на хранилище уже начался.

Компания Sapphire анонсировала материнскую плату Edge+ VPR-5050 на платформе AMD Embedded+, выполненную в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Новинка предназначена для таких задач, как ИИ-приложения, промышленная автоматизация, обработка данных от различных датчиков в режиме реального времени и пр.

Плата содержит процессор AMD Ryzen Embedded V2748 с восемью ядрами (2,9/4,15 ГГц) и графическим ускорителем Radeon RX Vega 7 с частотой 1,6 ГГц. Кроме того, задействована FPGA AMD Versal AI Edge VE2302 с двумя ядрами Arm Cortex-A72 (до 1,6 ГГц), двумя ядрами Arm Cortex-R5F, ИИ-движком с производительностью до 23 TOPS, памятью LPDDR4 (2 × 4 Гбайт или 2 × 8 Гбайт) и опциональным чипом eMMC на 64 Гбайт.

Материнская плата располагает двумя слотами SO-DIMM с поддержкой до 64 Гбайт памяти DDR4-3200. Есть коннектор M.2 для SSD (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) и порт SATA-3 для дополнительного накопителя (SSD или HDD). В разъём M.2 Key-E 2230 (PCIe 3.0 x1 и USB 2.0) может быть установлен комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Доступен слот расширения PCIe x8.

Источник изображения: Sapphire

Набор интерфейсов включает выходы DP и HDMI, по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0 Type-A, один порт USB 3.2 Gen2 Type-C, гнездо RJ-45 для сетевого кабеля (контроллер 2.5GbE), последовательный порт и 3,5-мм аудиогнёзда. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Говорится о совместимости с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2–8.6 и Ubuntu 22.04. Для новинки доступны различные индустриальные модули расширения, в частности, с двумя портами 10/25GbE или 1GbE. Материнская плата может быть оборудована активным кулером с вентилятором.

Компания Synology анонсировала устройства для бесшовного резервного копирования и быстрого восстановления данных семейства ActiveProtect. Решение объединяет специализированное ПО, серверы и хранилища резервных копий в единую унифицированную платформу.

Утверждается, что ActiveProtect обеспечивает надёжную защиту всех корпоративных рабочих нагрузок. Это могут быть приложения SaaS, виртуальные машины, физические серверы, компьютеры с Windows и macOS, файловые серверы и базы данных. Благодаря встроенному гипервизору ActiveProtect пользователи могут в любое время тестировать резервные копии, а интуитивно понятный интерфейс упрощает управление. ActiveProtect предполагает применение стратегии 3-2-1-1-0, где:

• 3 — создание не менее трёх копий данных;
• 2 — хранение информации как минимум на двух разных типах носителей;
• 1 — хранение одной резервной копии вне организации (например, в облачном хранилище);
• 1 — создание одной неизменяемой копии;
• 0 — обеспечение нулевого уровня ошибок при регулярном тестировании.

Платформа ActiveProtect, как утверждается, позволяет выполнять резервное копирование с максимальной скоростью, устранять дублирование данных, увеличивать ёмкость хранилища и мгновенно восстанавливать информацию в случае необходимости. Консоль ActiveProtect Manager (APM) даёт возможность просматривать до 150 тыс. рабочих нагрузок, а также контролировать до 2500 систем. Возможно формирование среды с физической изоляцией (air-gap).

Источник изображений: Synology

В семейство устройств резервного копирования ActiveProtect вошли модели в настольном форм-факторе DP320 и DP340 на процессоре AMD Ryzen R1600. Первая оснащена 8 Гбайт RAM и двумя отсеками для LFF-накопителей (установлены два HDD по 8 Тбайт каждый). Возможна защита до 20 систем или 50 пользователей SaaS.

Вторая модификация располагает 16 Гбайт ОЗУ и четырьмя отсеками для LFF-накопителей (установлены четыре HDD по 8 Тбайт каждый). Эта версия укомплектована двумя кеширующими SSD вместимостью по 400 Гбайт. Возможна защита до 60 систем или 150 пользователей SaaS. Младшая версия получила два сетевых порта 1GbE, старшая — по одному порту 1GbE и 10GbE.

Кроме того, представлено стоечное устройство DP7400 типоразмера 2U с процессором AMD EPYC 7272 (12 ядер) и 64 Гбайт RAM (расширяется до 512 Гбайт). В оснащение входят десять LFF HDD ёмкостью 20 Тбайт каждый и два SFF SSD на 3,84 Тбайт. Есть один порт 1GbE и два порта 10GbE. Это решение может работать 2500 серверами или 150 тыс. рабочими нагрузками в кластере.

Сетевые источники также сообщают, что к выпуску готовятся стоечные системы DP5200 и DP7300 в форм-факторе 1U и 2U соответственно, но их описание на момент подготовки материала отсутствовало на сайте производителя.

Весной 2023 года компания Asustor анонсировала компактные сетевые хранилища (NAS) типа All-Flash под названием Flashstor 6 и Flashstor 12 на процессорах Intel Jasper Lake. А теперь дебютировали устройства второго поколения — Flashstor 6 Gen2 и Flashstor 12 Pro Gen2, в основу которых легла аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded.

Новинки несут на борту чип Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Процессор работает в тандеме с оперативной памятью DDR5-4800, объём которой составляет 8 Гбайт у младшей модели и 16 Гбайт у старшей. В обоих случаях размер ОЗУ может быть увеличен до 64 Гбайт. Предусмотрен флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт для ОС.

Хранилище Flashstor 6 Gen2 получило шесть коннекторов M.2 для накопителей NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, один сетевой порт 10GbE RJ-45 и адаптер питания мощностью 90 Вт. В оснащение Flashstor 12 Pro Gen2 входят 12 коннекторов M.2 для NVMe SSD (8 × PCIe 4.0, 4 × PCIe 3.0), два порта 10GbE RJ-45 и адаптер питания на 120 Вт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10.

Новинки располагают двумя портами USB4 Type-C (40 Гбит/с) и тремя разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с). Имеется вентилятор охлаждения диаметром 80 мм. Габариты составляют 308,26 × 193 × 48,3 мм, масса —1,45 кг. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Источник изображения: Asustor

Заявленная производительность в конфигурации RAID 5 при чтении / записи достигает 1179 / 1181 Мбайт/с у Flashstor 6 Gen2 и 2331 / 2358 Мбайт/с у Flashstor 12 Pro Gen2. Цена составляет соответственно $1000 и $1400.

Компания ASRock Industrial анонсировала встраиваемую систему DSF-A6000 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре дисплея формата 4K. Устройство может монтироваться на стену или DIN-рейку; поддерживается стандартное крепление VESA.

В основу положен процессор AMD Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами, работающими на частоте 2,1–3,5 ГГц. Задействовано активное охлаждение с вентилятором. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в виде двух модулей SO-DIMM. Для установки SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 предусмотрен коннектор M.2 Key M 2242/2280.

Источник изображения: ASRock Industrial

В оснащение включены три Ethernet-контроллера: Realtek RTL8111H и Intel I210 стандарта 1GbE, а также Realtek RTL8125BG стандарта 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE+. Есть слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера беспроводной связи и разъём M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen1; USB 2.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). Звуковая подсистема базируется на кодеке Realtek ALC256 High Definition Audio.

На фронтальную панель выведены четыре интерфейса HDMI 2.0b для мониторов, два порта USB 3.2 Gen2 и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Сзади расположены последовательный порт RS-232 (RJ-50), ещё одно гнездо RJ-45, порт USB 2.0, аудиоразъём на 3,5 мм и DC-гнездо для подключения блока питания (19 В/90 Вт).

Новинка имеет размеры 182,2 × 175,2 × 25 мм и весит около 750 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 11. За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания ASRock Industrial анонсировала материнскую плату IMB-A8000 типоразмера mini-ITX, ориентированную на промышленный и коммерческий рынки. Новинка может использоваться для построения робототехнических комплексов, систем машинного зрения и пр. В основу положена аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded 8000.

Плата предлагается в модификациях IMB-A8000P, IMB-A8000S, IMB-A8000M и IMB-A8000V, которые оснащены соответственно процессором 8845HS (8С/16Т, 3,8 ГГц, 35–54 Вт), 8645HS (6С/12Т, 4,3 ГГц, 35–54 Вт), 8840U (8С/16Т, 3,3 ГГц, 15–30 Вт) и 8640U (6С/12Т, 3,5 ГГц, 15–30 Вт). Есть два слота для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображения: ASRock Industrial

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Доступны два порта SATA-3 и разъём M.2 Key M 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi, а в слот M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0) — модем 4G/5G (плюс SIM). В оснащения входят сетевые контроллеры Realtek RTL8125BG 2.5GbE и Realtek RTL8111H 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, а также слот расширения PCIe 4.0 x8.

Интерфейсный блок содержит два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, четыре порта DP 1.4a, четыре разъёма USB 3.2 Gen2, два последовательных порта (RS-232/422/485), два 3,5-мм аудиогнезда. Через коннекторы на плате можно задействовать ещё три последовательных порта и четыре порта USB 2.0. Питание (12–28 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C.

Компания iBase Technology расширила ассортимент одноплатных компьютеров, анонсировав модель IB200 на платформе AMD. Новинка может применяться для создания IoT-устройств, систем промышленной автоматизации, периферийных вычислений и пр.

Изделие имеет размеры 100 × 72 мм. Устанавливается процессор семейства Ryzen Embedded R2000, содержащий до четырёх ядер (восемь потоков). Обработкой графики занят интегрированный контроллер AMD Radeon Vega. Поддерживается до 8 Гбайт памяти DDR4. Есть один порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-Key для подключения SSD (NVMe).

Источник изображения: iBase

В оснащение входят два разъёма HDMI 2.0b с возможностью подключения 4K-дисплеев и двухканальный интерфейс LVDS с поддержкой разрешения 1920 × 1200 пикселей (60 Гц). На базе контроллера Intel I226IT реализованы два сетевых порта 2.5GbE. Кроме того, доступны два порта USB 3.2 Gen2. Коннектор M.2 2230 E-Key даёт возможность подключить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth. Предусмотрен звуковой кодек Realtek ALC888S-VD2-GR.

Через коннекторы на плате могут использовать до четырёх последовательных портов  RS-232/422/485 и до трёх портов USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Упомянут модуль TPM 2.0. Энергопотребление варьируется в диапазоне от 12 до 25 Вт в зависимости от конфигурации.

Компания Asustor, по сообщению ресурса NAS Compares, готовит к выпуску сетевые хранилища серии Lockerstor Gen3, построенные на аппаратной платформе AMD. Выйдут модели AS6804, AS6806, AS6808 и AS6810 с возможностью установки соответственно четырёх, шести, восьми и десяти накопителей с интерфейсом SATA-3.

Все новинки несут на борту процессор Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Чип работает в тандеме с оперативной памятью DDR5, но её объём не уточняется (вероятно, до 32 Гбайт). В составе NAS могут применяться HDD и SSD форматов LFF и SFF. Поддерживаются массивы JBOD, RAID 0/1/5/6/10. Устройства также допускают установку до четырёх модулей M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 ×1.

Источник изображения: NAS Compares

Есть по два сетевых порта 5GbE и 10GbE на основе разъёмов RJ-45. Кроме того, присутствуют порты USB 3.2 Gen2 и USB 4. Габариты модели AS6804 составляют 185,5 × 170 × 230 мм, версии AS6806 — 185,5 × 233 × 230 мм. Модификации AS6808 и AS6810 имеют идентичные размеры — 215,5 × 293 × 230 мм. В системе охлаждения применяются вентиляторы. На устройства установлена фирменная программная платформа ADM.

Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры серии Bedrock R8000 в небольшом форм-факторе. В основу устройств положены процессоры AMD Ryzen Embedded 8000, в состав которых входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью до 16 TOPS.

Новинки имеют модульную конструкцию. Она включает основную SoM-плату с CPU, слотами для памяти DDR5 и накопителей SSD NVMe, плату NIO (сетевые контроллеры и интерфейсы ввода/вывода), карты расширения (Wi-Fi, 4G/5G и пр.), а также модуль питания Power Module. Для последнего доступны три варианта исполнения — 12–24 В, 12–48 В и 12–60 В.

Источник изображений: SolidRun

Компьютеры используют пассивное охлаждение. Корпус изготовлен из прочного анодированного алюминия. Габариты основного блока Tile составляют 29 × 160 × 130 мм. В зависимости от конфигурации с одной или двух сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Возможны различные варианты крепления: на стену, DIN-рейку, VESA или использование в настольном режиме.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen 9 8945HS (8 ядер, 16 потоков, 4,0–5,2 ГГц, 45 Вт) с графикой AMD Radeon 780M. Дополнительно могут быть установлены до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 формата M.2 с производительностью 26 TOPS или до двух ИИ-ускорителей Hailo-10 M.2 с быстродействием 40 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Поддерживаются до трёх SSD стандарта M.2 2280 (NVMe PCIe 4.0 x4) и до четырёх сетевых портов 2.5GbE (контроллер Intel I226). Можно также установить комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (Intel AX210) в виде модуля M.2 key-E 2230 и сотовый модем 4G/5G в виде модуля M.2 key-B 3042/3052. В набор интерфейсов входят HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, USB 4.0 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), а также три порта USB 3.2 Gen2 (5 Гбит/с). Заявлена совместимость с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.