Компания ASRock Industrial анонсировала встраиваемую систему DSF-A6000 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре дисплея формата 4K. Устройство может монтироваться на стену или DIN-рейку; поддерживается стандартное крепление VESA.

В основу положен процессор AMD Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами, работающими на частоте 2,1–3,5 ГГц. Задействовано активное охлаждение с вентилятором. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в виде двух модулей SO-DIMM. Для установки SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 предусмотрен коннектор M.2 Key M 2242/2280.

Источник изображения: ASRock Industrial

В оснащение включены три Ethernet-контроллера: Realtek RTL8111H и Intel I210 стандарта 1GbE, а также Realtek RTL8125BG стандарта 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE+. Есть слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера беспроводной связи и разъём M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen1; USB 2.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). Звуковая подсистема базируется на кодеке Realtek ALC256 High Definition Audio.

На фронтальную панель выведены четыре интерфейса HDMI 2.0b для мониторов, два порта USB 3.2 Gen2 и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Сзади расположены последовательный порт RS-232 (RJ-50), ещё одно гнездо RJ-45, порт USB 2.0, аудиоразъём на 3,5 мм и DC-гнездо для подключения блока питания (19 В/90 Вт).

Новинка имеет размеры 182,2 × 175,2 × 25 мм и весит около 750 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 11. За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания ASRock Industrial анонсировала материнскую плату IMB-A8000 типоразмера mini-ITX, ориентированную на промышленный и коммерческий рынки. Новинка может использоваться для построения робототехнических комплексов, систем машинного зрения и пр. В основу положена аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded 8000.

Плата предлагается в модификациях IMB-A8000P, IMB-A8000S, IMB-A8000M и IMB-A8000V, которые оснащены соответственно процессором 8845HS (8С/16Т, 3,8 ГГц, 35–54 Вт), 8645HS (6С/12Т, 4,3 ГГц, 35–54 Вт), 8840U (8С/16Т, 3,3 ГГц, 15–30 Вт) и 8640U (6С/12Т, 3,5 ГГц, 15–30 Вт). Есть два слота для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображения: ASRock Industrial

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Доступны два порта SATA-3 и разъём M.2 Key M 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi, а в слот M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0) — модем 4G/5G (плюс SIM). В оснащения входят сетевые контроллеры Realtek RTL8125BG 2.5GbE и Realtek RTL8111H 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, а также слот расширения PCIe 4.0 x8.

Интерфейсный блок содержит два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, четыре порта DP 1.4a, четыре разъёма USB 3.2 Gen2, два последовательных порта (RS-232/422/485), два 3,5-мм аудиогнезда. Через коннекторы на плате можно задействовать ещё три последовательных порта и четыре порта USB 2.0. Питание (12–28 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C.

Компания iBase Technology расширила ассортимент одноплатных компьютеров, анонсировав модель IB200 на платформе AMD. Новинка может применяться для создания IoT-устройств, систем промышленной автоматизации, периферийных вычислений и пр.

Изделие имеет размеры 100 × 72 мм. Устанавливается процессор семейства Ryzen Embedded R2000, содержащий до четырёх ядер (восемь потоков). Обработкой графики занят интегрированный контроллер AMD Radeon Vega. Поддерживается до 8 Гбайт памяти DDR4. Есть один порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-Key для подключения SSD (NVMe).

Источник изображения: iBase

В оснащение входят два разъёма HDMI 2.0b с возможностью подключения 4K-дисплеев и двухканальный интерфейс LVDS с поддержкой разрешения 1920 × 1200 пикселей (60 Гц). На базе контроллера Intel I226IT реализованы два сетевых порта 2.5GbE. Кроме того, доступны два порта USB 3.2 Gen2. Коннектор M.2 2230 E-Key даёт возможность подключить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth. Предусмотрен звуковой кодек Realtek ALC888S-VD2-GR.

Через коннекторы на плате могут использовать до четырёх последовательных портов  RS-232/422/485 и до трёх портов USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Упомянут модуль TPM 2.0. Энергопотребление варьируется в диапазоне от 12 до 25 Вт в зависимости от конфигурации.

Компания Asustor, по сообщению ресурса NAS Compares, готовит к выпуску сетевые хранилища серии Lockerstor Gen3, построенные на аппаратной платформе AMD. Выйдут модели AS6804, AS6806, AS6808 и AS6810 с возможностью установки соответственно четырёх, шести, восьми и десяти накопителей с интерфейсом SATA-3.

Все новинки несут на борту процессор Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Чип работает в тандеме с оперативной памятью DDR5, но её объём не уточняется (вероятно, до 32 Гбайт). В составе NAS могут применяться HDD и SSD форматов LFF и SFF. Поддерживаются массивы JBOD, RAID 0/1/5/6/10. Устройства также допускают установку до четырёх модулей M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 ×1.

Источник изображения: NAS Compares

Есть по два сетевых порта 5GbE и 10GbE на основе разъёмов RJ-45. Кроме того, присутствуют порты USB 3.2 Gen2 и USB 4. Габариты модели AS6804 составляют 185,5 × 170 × 230 мм, версии AS6806 — 185,5 × 233 × 230 мм. Модификации AS6808 и AS6810 имеют идентичные размеры — 215,5 × 293 × 230 мм. В системе охлаждения применяются вентиляторы. На устройства установлена фирменная программная платформа ADM.

Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры серии Bedrock R8000 в небольшом форм-факторе. В основу устройств положены процессоры AMD Ryzen Embedded 8000, в состав которых входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью до 16 TOPS.

Новинки имеют модульную конструкцию. Она включает основную SoM-плату с CPU, слотами для памяти DDR5 и накопителей SSD NVMe, плату NIO (сетевые контроллеры и интерфейсы ввода/вывода), карты расширения (Wi-Fi, 4G/5G и пр.), а также модуль питания Power Module. Для последнего доступны три варианта исполнения — 12–24 В, 12–48 В и 12–60 В.

Источник изображений: SolidRun

Компьютеры используют пассивное охлаждение. Корпус изготовлен из прочного анодированного алюминия. Габариты основного блока Tile составляют 29 × 160 × 130 мм. В зависимости от конфигурации с одной или двух сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Возможны различные варианты крепления: на стену, DIN-рейку, VESA или использование в настольном режиме.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen 9 8945HS (8 ядер, 16 потоков, 4,0–5,2 ГГц, 45 Вт) с графикой AMD Radeon 780M. Дополнительно могут быть установлены до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 формата M.2 с производительностью 26 TOPS или до двух ИИ-ускорителей Hailo-10 M.2 с быстродействием 40 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Поддерживаются до трёх SSD стандарта M.2 2280 (NVMe PCIe 4.0 x4) и до четырёх сетевых портов 2.5GbE (контроллер Intel I226). Можно также установить комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (Intel AX210) в виде модуля M.2 key-E 2230 и сотовый модем 4G/5G в виде модуля M.2 key-B 3042/3052. В набор интерфейсов входят HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, USB 4.0 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), а также три порта USB 3.2 Gen2 (5 Гбит/с). Заявлена совместимость с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Как правило, основное внимание AMD привлекает своими процессорами с архитектурой x86, будь то Ryzen или EPYC. Тем не менее, другие направления, такие как встраиваемые платформы или решения для периферийных вычислений, для компании также играют важную роль.

Вчера AMD анонсировала новую платформу Embedded+, главной особенностью которой является сочетание хорошо знакомой и отлично себя зарекомендовавшей архитектуры Zen+ с наработками бывшей Xilinx в лице SoC Versal AI Edge.

Источник изображений: AMD via AnandTech

В данном случае речь идёт об использовании соответствующих чипов в рамках одной системной платы, представляющей собой практически законченное изделие, предназначенное для использования в сценариях, требующих низкого энергопотребления при достаточно серьёзных вычислительных возможностях, особенно в традиционных для ИИ форматах.

Сфера применения такого решения крайне широка и включает в себя любые задачи, требующие обработки массивов данных, поступающих в реальном времени с различных сенсорных систем и датчиков. Это могут быть как медицинские устройства, так и решения «умной промышленности» или автономный транспорт.

Во всех упомянутых случаях требуется низкая латентность, и платформа AMD Embedded+ соответствует подобного рода требованиям. Также она является поистине универсальной, поскольку несёт в своём составе как x86-ядра процессора Ryzen Embedded, так и ядра Arm в составе чипа Versal, а для уникальных задач можно использовать программируемую FPGA-логику.

Новую платформу характеризует широкий спектр поддерживаемых интерфейсов ввода-вывода, начиная со стандартных Ethernet, USB и HDMI/Display Port, заканчивая интерфейсами различных сенсоров, такими, как MIPI и LVDS, а также GMSL. Речь идёт не только о сенсорах машинного зрения, но и о различных радарах, лидарах, ультразвуковых датчиках, приёмниках GPS и тому подобных устройствах.

Одновременно с анонсом самой платформы AMD представила готовое решение на её основе — плату Sapphire VPR-4616-MB. Решение имеет форм-фактор mini-ITX и несёт на борту Ryzen Embedded R2314 и Versal AI Edge 2302.

Первый имеет конфигурацию с четырьмя x86-ядрами и шестью блоками Radeon Vega. В составе второго имеется по паре ядер Arm Cortex-A72 и Cortex-R5F, последние предназначены для работы в режиме реального времени. Программируемая часть содержит 329 тысяч логических ячеек и свыше 150 тысяч LUT. Чип способен развивать до 23 Топс на операциях в формате INT8 за счёт 34 собственных движков ИИ, ещё 5 Топс может выдать программируемая логика. 464 движка DSP делают данное решение хорошо подходящим для реализации машинного зрения, в том числе в системах автопилота.

Плата имеет специальный разъём расширения, к нему подключаются различные модули с интерфейсами машинного зрения, Ethernet и GPIO. Объём оперативной памяти, которым можно укомплектовать решение, достигает 64 Гбайт, доступна установка накопителя M.2 и SATA, имеется отдельный слот M.2 2230 для реализации беспроводной связи.

Компания Sapphire представила компактную материнскую плату Edge IPC-FP6, предназначенную для создания периферийных устройств, медицинского оборудования, тонких клиентов и различных терминалов. Новинка построена на платформе AMD Ryzen Embedded V2000. Максимальная комплектация включает процессор V2748 (8C/16T; 2,9–4,15 ГГц; 45 Вт). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата выполнена в формате mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3, а также коннектор M.2 Key M 2242/2260/2280 с поддержкой интерфейса PCIe x4. Предусмотрены разъём M.2 Key E 2230 (PCIe x1; USB 2.0) для модуля беспроводной связи и слот PCIe x8 для карты расширения. В оснащение входят сетевые контроллеры 10GbE (Marvell AQC107) и 1GbE (Realtek RTL8111H) с гнёздами RJ-45. За безопасность отвечает чип Infineon SLB9670 TPM 2.0.

Источник изображения: Sapphire

Среди доступных интерфейсов есть четыре порта DP 1.4 (плюс один eDP), по два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 2.0, набор аудиогнёзд, два последовательных порта RS232/422/485 DB9, а также гнездо для подачи питания (12–19 В). Через коннекторы на плате можно задействовать дополнительно четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта.

В зависимости от установленного процессора новинка комплектуется различными активными кулерами. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 20.04.1.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.